microPREP PRO可實現基于激光的樣品制備，適用于多種樣品制備應用。它可與現有的樣品制備方法(如離子束加工)相輔相成。系統可選配多種激光源，以優化特定的制備工藝。microPREP PRO適用于金屬、半導體、陶瓷、聚合物及復合材料等材料的燒蝕加工，為材料與工藝開發以及失效分析開辟了全新的前景。

應用領域

獨特的工藝流程

我們開發了精密的工藝流程，以滿足前沿分析技術的特定需求。因此，microPREP PRO能與您的透射電子顯微鏡(TEM)、掃描電鏡/聚焦離子束(SEM/FIB)截面分析、原子探針、X射線斷層掃描以及微機械測試等工藝相配合。此外，眾多技術確保了我們的用戶相比現有樣品制備方法擁有顯著的競爭優勢。

激光技術

在足夠功率下，激光輻射能夠燒蝕各種材料。此外，激光可精確地定位在工件的指定位置，并能通過標準光學元件輕松聚焦。通過使用皮秒范圍內的超短脈沖，燒蝕過程對外表面的熱影響可控制在幾百納米甚至更小的深度范圍內。

靈活性

我們采用模塊化的軟件設計，為廣泛的微結構診斷和失效分析技術提供了高度的靈活性。microPREP PRO能夠根據通用模板或導入的DXF文件，創建復雜的三維形狀，從而實現對特定結構的全面分析。

操作便捷性

使用microPREP PRO，樣品易于操作，并可安全地轉移至后續流程，因為microPREP PRO采用標準的樣品臺和夾具。此外，集成的全景和高分辨率過程攝像頭可確保以微米級精度進行樣品制備。同時，電動載物臺配合直觀的軟件，使用戶能夠方便快捷地在極短時間內完成制備任務。

高效

microPREP PRO顯著縮短了獲得樣品所需的時間。此外，microPREP PRO在降低擁有成本的同時，確保了分析流程中其他設備的更高利用率。

我們的微加工能力

用戶案例- BGA - 截面分析